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电子零部件缺陷X射线数字成像检测系统

简要描述:电子零部件缺陷X射线数字成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析、等行业。虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用,但还是要明确自己的需求才能更好的找到符合自身产品特点的检测设备。

  • 产品型号:AX7900
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-08-19
  • 访  问  量:623
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域农业,电子,航天,汽车,电气
尺寸1080*1180*1730重量1150KG
功率1.0KW电源电压220AC

电子零部件缺陷X射线数字成像检测系统产品介绍:

电子零部件缺陷X射线数字成像检测系统

X-RAY检测设备的原理:

相关的行业人士表示,X-RAY检测设备的原理实际上很简单,它主要是利用电子在高压的环境当中加速对金属靶向的撞击,并且是由动能转换为其它的能量,然后在这一过程当中释放出大量的X射线,当大量的电子打在金属靶上面的面积越大的时候,所形成的影像就会越来越模糊,反之,面积就会越来越小,其影像也会越来越清晰。

行业人士指出,X-RAY的波长是较短的,它可以对不同密度的物质进行穿透,当然了,物质的密度不一样,所穿透的能量也是各不相同的,当原子结构排列越紧密的情况下,所穿透的就会越少,留下的影像就会越深,比如X-RAY在穿透铁块的时候,所留下来的影像就会是黑色。

X-RAY的运用范围十分广泛:

现今,X-RAY能够检测的项目也是十分丰富的,比如电子元器件、BGA、电子组件、LED元件、金属材料以及塑胶材料等,它对虚焊、空焊等BGA焊接缺陷也能够精准、迅速的做出判断,同时还可以对胶封元件以及微电子系统等做出详细的分析。

X射线检查设备可用于检查过程,明智的做法是在PCB组装生产的整个过程中以及在批量生产的开始,中间和结束时随机选择几个样品。通过检查,您可以发现所生产的PCB组件内部是否存在质量缺陷。

另一种选择是使用在线X射线检查设备与PCB组装生产线连接以减少生产线末端的手动检查,例如无法通过AOI进行全面检查的细间距设备或其他BGA检查方法。在线X射线检查设备检查面积大,分辨率高,放大倍数高,具有崭新优良的检查效果。它可以在生产和组装过程中检测出PCB组件和无铅设备(特别是BGA)的质量问题。


电子零部件缺陷X射线数字成像检测系统


日联科技经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到60余个国家及地区。

电子零部件缺陷X射线数字成像检测系统


X-RAY检测设备中有一个最核心的部件,那就是X射线管,目前X射线管是由日本滨松生产的。通过X射线管的原理知道,它可以透过工件对检测体的内部进行观察。选择可倾斜60度观测,载物台可360度旋转,采用彩色图像导航,精准检测被测物体。

架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。X-ray射线检测仪按用户需求*的体验而设计的,用户操作实际使用非常方便。

产品特点: ●设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD●系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像●用户界面友好,功能多样,支持结果图示化 ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能


产品应用:●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)●电子接插件(线束、线缆、插头等)●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)●太阳能、光伏(硅片焊点检测)●半导体(封装元器件检测)●LED检测●电子模组检测●陶瓷制品检测

标准配置●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;●90KV5微米的X射线源;●简单的鼠标点击操作编写检测程序;●检测重复精度高;●正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;●高性能的载物台控制;●超大导航视窗-容易定位和识别不良品;●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

电子零部件缺陷X射线数字成像检测系统






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